GB/T 2423.28-2005/IEC 60068-2-20:1979 电工电子产品环境试验 第2部分∶试验方法 试验T：锡焊
1 范围
GB/T 2423的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电子元器件。
2 目的
确定元器件引出端和印制电路易于润湿的能力以及检查元器件本身在装配焊接过程中不致损伤的能力。
4.1 目的
确定导线和引出端上需要被焊料润湿区域的润湿性。若有要求的话，还要确定弱润湿。
4.2 试验概述
试验Ta提供三种不同的试验方法，它们是∶
方法1∶温度为235℃的焊槽
方法2∶温度为350℃的烙铁
方法3∶温度为235℃的焊球
在时间和温度方面作适当改变以后用方法1可确定弱润湿情况。应在有关规范中指明所要采用的试验方法。
焊槽法是一种zui接近实际中常用的焊接程序的模拟试验方法，然而，尚不能定量地表达试验结果。
焊球法，一个圆导线引出端试验样品平分一个给定重量的熔融焊料小球。这一方法较易使用，它以焊接时间作为明确的检查标准。
在以上两个方法不能实行时，可以使用烙铁方法。
如果有关标准要求在试验进行之前先要做加速老化时，有关标准可以规定下列老化程序之一∶
老化方法1a∶1h蒸汽老化试验
老化方法1b∶4h蒸汽老化试验
老化方法2∶10d恒定湿热试验（试验Ca）
老化方法3∶在155℃条件下做16h高温试验（试验 Ba）
GB-T2423.28-2005试验T：锡焊试验方法.pdf
