GB/T 2423.59-2008电工电子产品环境试验第2部分∶试验方法 试验Z/ABMFh∶温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合
GB-T2423.59-2008试验 Z-Abmh：温度（低温，高温），低气压，振动（随机）综合.pdf
1 范围
GB/T 2423的本部分规定了温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验的基本要求、严酷等级、试验程序以及其他技术细则。
本部分适用于确定产品在温度（低温、高温）、低气压和振动（随机）综合作用下的适应性。有温度变化的综合试验可参考本部分。
4 一般说明
本试验是试验A（低温）、试验B（高温）、试验M（低气压）和试验Fh（振动（随机））的综合试验。
试验样品应按照试验程序依次进行试验室温度下的振动（随机）试验、温度试验和温度/低气压综合试验，最后再叠加以振动（随机）使试验样品经受温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）的综合试验。当试验样品已通过单一的振动（随机）试验、温度试验及温度/低气压综合试验时，可直接进行温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）的综合试验。
在试验过程中试验样品是否处于工作状态应由有关规范规定。
