温湿度组合循环测试（Temperature Humidity Cycling Test）主要用于评估产品在不断变化的温度和湿度条件下的可靠性和耐久性。这种测试可以模拟产品在实际使用或运输过程中经历的温度和湿度变化，以检测产品对温湿度变化可能造成的影响和潜在失效模式，常用到的设备有恒温恒湿试验箱，高低湿湿热试验箱，湿度冷热冲击试验箱等。
以下是温湿度组合循环测试可能对产品失效产生的影响：
热胀冷缩引起的机械应力：温度的升降会导致材料的热胀冷缩，不同材料的热胀系数不同，可能导致构件之间的机械应力。这种应力可能导致材料疲劳、裂纹、位移或失效，特别是在温度变化剧烈的情况下。
湿热环境引起的腐蚀和氧化：高湿度条件下，产品中的金属部件可能遭受腐蚀和氧化。这些腐蚀和氧化可能导致电子元器件的接触不良、电路打开，进而影响产品的性能、可靠性和寿命。
温湿度变化引起的封装失效：温湿度组合循环可能导致产品封装材料的破裂、龟裂或粘合不良。这些问题可能会导致内部元件受到湿气侵入，进而引发电路损坏或功能失效。
温湿度变化引发的电气问题：温湿度变化可能导致电子元器件的热胀冷缩，进而导致焊接点断裂、连接松动等电气问题。这些问题可能导致电路中断、信号干扰、功耗异常等故障。
材料老化和性能退化：温湿度组合循环测试可以加速产品内部材料的老化和性能退化过程。这可能导致产品寿命缩短、性能下降或失效。
通过温湿度试验箱循环测试，可以及早发现上述潜在问题，并优化产品的设计和材料选择，提高其耐用性、稳定性和可靠性。测试结果还可以指导改进产品的封装工艺、防护措施以及使用环境条件的限制范围，以确保产品在各种温湿度环境下的可靠性。
