GB/T 2423.102-2008电工电子产品环境试验第2部分∶试验方法 试验∶温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合
GB-T2423.102-2008试验：温度（低温，高温），低气压，振动（正弦）综合.pdf
1 范围
本部分规定了温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验的基本要求、严酷等级、试验程序以及其他技术细则。
本部分适用于确定产品在温度（低温、高温）、低气压和振动（正弦）综合作用下的贮存、运输和使用的适应性。有温度变化的综合试验可参考本部分。2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过GB/T2423的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
GB/T 2421-1999 电工电子产品环境试验 第1部分∶总则（idt IEC60068-1∶1988）
GB/T2422-1995 电工电子产品环境试验 术语（idt IEC60068-5-2∶1990）
GB/T 2423.1 电工电子产品环境试验 第2部分∶试验方法 试验 A∶低温
GB/T 2423.2 电工电子产品环境试验 第2部分∶试验方法 试验 B∶高温
GB/T 2423.10 电工电子产品环境试验 第2部分∶试验方法 试验Fc∶振动（正弦）
GB/T 2423.21 电工电子产品环境试验 第2部分∶试验方法 试验 M∶低气压
GB/T 2423.26 电工电子产品环境试验 第2部分∶试验方法 试验Z/BM∶高温/低气压综合试验
